第73章 林薇优化笔记本散热
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  “成本问题我来向陈总和苏总解释，”
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  林薇语气果断，
  “体验优先！至於结构强度，这正是我们接下来要攻克的难点。”
  新的挑战隨之浮现。更厚的均热板、更粗的热管，意味著在主板上方占据了更多垂直空间，与键盘模组、c壳之间的间隙被压缩到了极限。
  “林工，按照新的散热模组尺寸模擬，键盘中下部区域的內部间隙只剩下1.2毫米了。”
  结构工程师看著电脑上的三维模型，面露难色，
  “在整机受到挤压或轻微形变时，散热模组上表面很可能与键盘背板发生接触，產生异响，甚至影响按键手感。长期来看，也存在磨损风险。”
  这是一个典型的“蹺蹺板”问题：强化了散热，却可能牺牲了结构可靠性和用户体验。
  项目组再次陷入了紧张的討论。有人建议削弱散热模组，有人建议加厚c壳牺牲便携性，但都被林薇否决了。她盯著三维模型，脑海中飞速运转，回忆著前世那些经典轻薄本在极限空间內做文章的设计巧思。
  “我们能不能……不走寻常路？”
  林薇突然开口，吸引了所有人的注意，
  “既然散热模组和键盘『爭抢』空间，我们能不能让它们『化敌为友』？”
  “化敌为友？”眾人不解。
  “对！”